CVE-2023-33063

Qualcomm Multiple Chipsets sérülékenység
Angol cím: Qualcomm Multiple Chipsets vulnerability

Publikálás dátuma: 2023.12.05.
Utolsó módosítás dátuma: 2023.12.05.


Leírás

Memóriakorrupció a DSP Services-ben, a HLOS-ból a DSP-be irányuló távoli hívás során.

Leírás forrása: CVE-2023-33063


Elemzés leírás

Eredeti nyelven: Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Elemzés leírás forrása: CVE-2023-33063


Hatás

CVSS3.1 Súlyosság és Metrika

Base score: 7.8 (Magas)
Vector: AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
Impact Score: 5.9
Exploitability Score: 1.8


Attack Vector (AV): Local
Attack Complexity (AC): Low
Privileges Required (PR): Low
User Interaction (UI): None
Scope (S): Unchanged
Confidentiality Impact (C): High
Integrity Impact (I): High
Availability Impact (A): High

Következmények

Loss of availability (Elérhetőség elvesztése)
Loss of confidentiality (Bizalmasság elvesztése)
Loss of integrity (Sértetlenség elvesztése)

Hivatkozások

www.qualcomm.com

Sérülékeny szoftverek

Qualcomm Multiple Chipsets

Címkék

Qualcomm


Legfrissebb sérülékenységek
CVE-2024-53104 – Linux Kernel sérülékenysége
CVE-2025-31330 – SAP Landscape Transformation sebezhetősége
CVE-2025-27429 – SAP sebezhetősége
CVE-2025-21204 – Windows Process Activation Elevation of Privilege sebezhetősége
CVE-2025-32432 – Craft CMS RCE sebezhetősége
CVE-2025-1976 – Broadcom Brocade Fabric OS Code Injection sebezhetősége
CVE-2025-31324 – SAP NetWeaver sebezhetősége
CVE-2025-2492 – ASUS Router AiCloud sérülékenysége
CVE-2025-42599 – Active! mail sérülékenysége
CVE-2025-31200 – Apple Memory Corruption sérülékenysége
Tovább a sérülékenységekhez »