CVE-2023-33063


2023. december 6. 14:30

Qualcomm Multiple Chipsets sérülékenység
Angol cím: Qualcomm Multiple Chipsets vulnerability

Publikálás dátuma: 2023.12.05.
Utolsó módosítás dátuma: 2023.12.05.

Leírás

Memóriakorrupció a DSP Services-ben, a HLOS-ból a DSP-be irányuló távoli hívás során.

Leírás forrása: CVE-2023-33063

Elemzés leírás

Eredeti nyelven: Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Elemzés leírás forrása: CVE-2023-33063

Hatás

CVSS3.1 Súlyosság és Metrika

Base score: 7.8 (Magas)
Vector: AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
Impact Score: 5.9
Exploitability Score: 1.8

Attack Vector (AV): Local
Attack Complexity (AC): Low
Privileges Required (PR): Low
User Interaction (UI): None
Scope (S): Unchanged
Confidentiality Impact (C): High
Integrity Impact (I): High
Availability Impact (A): High

Következmények

Loss of availability (Elérhetőség elvesztése)
Loss of confidentiality (Bizalmasság elvesztése)
Loss of integrity (Sértetlenség elvesztése)

Hivatkozások

www.qualcomm.com

Sérülékeny szoftverek

Qualcomm Multiple Chipsets

Címkék

Qualcomm

Legfrissebb sérülékenységek
CVE-2024-53104 – Linux Kernel sérülékenysége
CVE-2025-26466 – OpenSSH sérülékenysége
CVE-2025-26465 – OpenSSH sérülékenysége
CVE-2024-57727 – SimpleHelp Path Traversal sebezhetősége
CVE-2024-53704 – SonicOS SSLVPN Authentication Bypass sebezhetősége
CVE-2025-1094 – PostgreSQL sérülékenysége
CVE-2025-21377 – NTLM Hash Disclosure Spoofing sebezhetősége
CVE-2025-21194 – Microsoft Surface Security Feature Bypass sebezhetősége
CVE-2025-21418 – Windows Ancillary Function Driver for WinSock Elevation of Privilege sebezhetősége
CVE-2025-21391 – Windows Storage Elevation of Privilege sebezhetősége
Tovább a sérülékenységekhez »