CVE-2023-33107

Qualcomm Multiple Chipsets sérülékenysége
Angol cím: Qualcomm Multiple Chipsets vulnerability

Publikálás dátuma: 2023.12.05.
Utolsó módosítás dátuma: 2023.12.05.


Leírás

Memóriakorrupció a Graphics Linux rendszerben, amikor a IOCTL hívás során megosztott virtuális memóriaterületet rendelünk hozzá.

Leírás forrása: CVE-2023-33107


Elemzés leírás

Eredeti nyelven: Memory corruption in Graphics Linux while assigning shared virtual memory region during IOCTL call.

Elemzés leírás forrása: CVE-2023-33107


Hatás

CVSS3.1 Súlyosság és Metrika

Alap pontszám: 8.4 (Magas)
Vektor: AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
Hatás pontszáma: 5.9
Kihasználhatóság pontszáma: 2.5


Támadás Vektora (AV): Helyi
Támadás komplexitása (AC): Alacsony
Jogosultság Szükséges (PR): Nincs
Felhasználói Interakció (UI): Nincs
Hatókör (S): Nem változott
Bizalmasság Hatása (C): Magas
Sértetlenség Hatása (I): Magas
Rendelkezésre állás Hatása (A): Magas

Következmények

Loss of availability (Elérhetőség elvesztése)
Loss of confidentiality (Bizalmasság elvesztése)
Loss of integrity (Sértetlenség elvesztése)

Hivatkozások

www.qualcomm.com

Sérülékeny szoftverek

Qualcomm Multiple Chipsets

Címkék

Qualcomm


Legfrissebb sérülékenységek
CVE-2025-21395 – Microsoft Access Remote Code Execution sebezhetősége
CVE-2025-21366 – Microsoft Access Remote Code Execution sebezhetősége
CVE-2025-21186 – Microsoft Access Remote Code Execution sebezhetősége
CVE-2025-21308 – Windows Themes Spoofing sebezhetősége
CVE-2025-21275 – Windows App Package Installer Elevation of Privilege sebezhetősége
CVE-2025-21335 – Microsoft Windows Hyper-V NT Kernel Integration VSP Use-After-Free sebezhetősége
CVE-2025-21334 – Microsoft Windows Hyper-V NT Kernel Integration VSP Use-After-Free sebezhetősége
CVE-2025-21333 – Microsoft Windows Hyper-V NT Kernel Integration VSP Heap-based Buffer Overflow sebezhetősége
CVE-2024-41713 – Mitel MiCollab Path Traversal sérülékenysége
CVE-2024-55550 – Mitel MiCollab Path Traversal sérülékenysége
Tovább a sérülékenységekhez »